中國登封網訊 領先的物聯(lián)網智能連接設備及云服務方案提供商播思通訊，日前積極參與了2月13日-18日由印度政府牽頭組織的“印度制造周”活動。

　　作為印度政府計劃的一部分，“印度制造周”活動展出了包括航天航空、汽車、生物、建筑、食品加工、IT與消費電子等在內的多個行業(yè)和領域最具創(chuàng)新性的產品以及各類制造工藝，其中各類智能終端和可穿戴產品的消費電子品成為此次展會的亮點。

　　播思通訊的整體物聯(lián)網參考設計和開發(fā)平臺亮相了該活動的“印度設計”展區(qū)。在印度班加羅爾設計中心，播思通訊的印度研發(fā)中心已為大量的智能手機、平板電腦和可穿戴設備提供了基于云方案的創(chuàng)新、可定制化軟硬件平臺。

　　播思通訊產品開發(fā)部總經理,高級副總裁Hareesh Ramanna先生表示：“播思通訊很自豪能參與Make in India倡議活動，通過播思印度研發(fā)中心的投資和對行業(yè)的聚焦，我們在印度市場取得的良好成績有目共睹。同時，播思通訊也將持續(xù)對物聯(lián)網智能連接設備和創(chuàng)新解決方案進行戰(zhàn)略投資。”

　　播思此次作為高通進一步擴大Snapdragon可穿戴穿平臺生態(tài)系統(tǒng)、強化ODM設計這一新戰(zhàn)略的三家合作伙伴之一參與了此次盛會。面向孩童老人專用手表、智能眼鏡、智能耳機等一系列可穿戴設備，播思通訊與高通合作開發(fā)的底層平臺，讓可穿戴設備制造商有望實現更多的創(chuàng)新設計，提高電池續(xù)航時間，增加更多的智能感知體驗，并提升開發(fā)效率，縮短上市時間。

　　關于播思通訊

　　播思通訊國際控股公司，是領先的物聯(lián)網智能連接設備及云服務方案提供商，為物聯(lián)網設備提供可定制軟件和產品，提供具有差異化和可擴展性特性的Android智能連接設備和云服務解決方案。作為一種創(chuàng)新的端到端物聯(lián)網解決方案供應商，播思通訊通過與合作伙伴達成戰(zhàn)略性芯片合作關系，以及軟件和IP合作模式，獲得了客戶的一致認可。面向智能終端、平板電腦、智能手表等產品，播思通訊提供的包括底層設計、軟件開發(fā)等在內的“交鑰匙解決方案”可幫助客戶快速打開汽車IVI、餐飲等垂直市場，并助其進一步完善設備性能，以及實現便捷支付。